Incepand cu cea de-a doua jumatate a anului viitor, 2015, Intel va incepe comercializarea de SSD-uri ce vor avea la baza memorie flash 3D. Noul proces tehnologic este dezvoltat in colaborare cu Micron si va permite in prima faza pana la 32 de straturi de memorie, ajungandu-se la chip-uri MLC de 32 GB (cu 2 bits per celula) sau TLC de 48 GB (cu 3 bits per celula).
Deci implicit capacitatile SSD-urilor vor creste, in timp ce costurile de productie ar trebui sa scada. Intel se asteapta ca in urmatorii cativa ani sa ajunga la 10 TB intr-un format de 2.5″, iar smartphone-urile si tabletele sa aiba fara prea mari probleme cate 1 TB de memorie interna.
Daca acest lucru se va intampla, va fi datorita tehnologiei tridimensionale.
Din pacate nu ne asteptam ca preturile SSD-urilor Intel sa fie mai accesibile pe viitor, cu sau fara 3D NAND. Samsung are deja un astfel de proces tehnologic in lucru, denumit V-NAND, tot cu 32 de straturi, insa cu capacitati ceva mai mici (10.75 GB MLC si 16 GB TLC).
Unii sunt sceptici insa in ceea ce priveste aparitia acestui tip de SSD-uri cu memorie flash 3D, si mai ales intr-un viitor apropiat cum este jumatatea anului 2015, tocmai pentru ca nu este in interesul celor de la Intel sa usureze munca utilizatorilor.
