Anduranta bateriei nu este singura problema pentru dezvoltatorii de telefoane si tablete, de cele mai multe ori posibilitatea unei supraincalziri ii opresc pe cercetatori sa puna unele dintre cele mai puternice procesoare si module grafice. Majoritatea producatorilor de device-uri mobile au optat pentru o carcasa din aluminiu, prin care componentele hardware sa se raceasca mult mai usor, insa din pacate aceasta metoda nu a fost suficienta pentru noile module iesite pe piata. Se pare ca cei de la Fujitsu vor sa iasa din nou in evidenta, vor sa puna bazele unui sistem de racire cu lichid, pentru smartphone-uri.
Intr-o era in care toti producatorii pun accentul pe telefoane cu dimensiuni cat mai mici, se pare ca cei de la Fujitsu si-au indreptat atentia catre o alta directie, vrand sa introduca un nou modul de racire de doua ori mai eficient. Intrucat noile telefoane se incalzesc extrem de repede atunci cand va jucati sau lasati terminalul prea mult la incarcat, se pare ca o companie japoneza a decis sa anunte o noua tehnologie de racire.
Asa cum este ilustrat si in imaginea de mai sus, noul modul de racire pe baza de lichid ar trebui sa il vedem foarte curand integrat si in terminalele noastre mobile. Intreg-ul sistem este bazat pe heat pipe-uri cu lichid fixate pe procesor, capabile sa pompeze automat lichid de racire peste toate componentele care sunt cele mai predispuse la o supraincalzire.
„Un lichid de lucru este incapsulat in interiorul buclei inchise ca racitor. Caldura de la sursa de caldura evapora racitorul, iar energia disipata pentru evaporarea racitorului este preluata din sursa de caldura, coborandu-i acesteia temperatura. Functioneaza pe acelasi principiu prin care daca aruncati apa pe ciment fierbinte ii coborati temperatura.” au explicat cei de la Fujitsu.
Sistemul este momentan in perioada de testare si urmeaza a fi integrat pe majoritatea terminalelor mobile daca se dovedeste a fi unul extrem de eficient in comparatie cu ceea ce se foloseste la momentul de fata pentru racirea componentelor hardware.
