O problema generala a micilor dispozitive consta in racirea procesoarelor si a placilor video. Cu cat frecventa procesorului lucreaza la un standard mai ridicat(la fel si pentru placa video) cu atat si temperatura creste. Pentru a combate o asemenea problema, s-au folosit coolere (in cazul laptopurilor si a sistemelor desktop), dar cu dimensiuni si zgomote deranjante pentru produsele de top. Daca ar exista o posibilitatea ca micile componente dintr-un telefon sa dispuna de o racire mai buna, dimensiunile ii s-ar modifica radical, intrucat producatorii sunt obligati sa ofere un spatiu special pentru trecerea fluxului de aer.
General Electric (GE Global Research) a creat un sistem minuscul prin care componentele sunt racite cu usurinta. Acesta poarta denumirea de cool jet, si va putea revolutiona modul de racire al componentelor hardware.
Producatorii de produse IT au incercat indealungul anilor sa gaseasca solutia ideala prin care sa dezvolte un sistem minuscul de racire cu puteri la fel de ridicate precum cele folosite pentru sistemele Desktop. La momentul actual, orice ventilator dupa un anumit timp de folosire se umple de praf si devine din ce in ce mai putin ineficient, ducand la ingreunarea si distrugerea componentelor electronice.
Cea mai optima solutie pentru racirea componentelor electronice vine din partea celor de la GE Global Research, care au reusit sa dezvolte un sistem eficient, fara elice si mult mai simplist fata de ceea ce este la momentul actual pe piata. Sistemul este compus din doua placi de nichel separate de un spatiu ingust, incluzand fiecare cate o pastila din ceramica care datorita sistemului piezoelectric acestea incep sa se contracte si sa se dilate, creand un flux de aer prin vibratii al placilor nichel. Aceasta platforma duce la micsorarea componentelor de racire, si la producerea unor jeturi suficient de mari de aer.
Dezvoltatorii au elabortat o licenta pentru aceasta tehnologie companiei Aavid Thermalloy, si promite ca in scurt timp vom avea accesibilitatea completa asupra ei.
